恒奧德儀器智能程控勻膠機(jī)旋轉(zhuǎn)勻膠機(jī)操作步驟

通過高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使膠液均勻涂覆在基片表面，主要用于微電子、半導(dǎo)體等工藝。 ?

操作步驟

?基片固定?：通過真空吸附將基片固定在承片臺，確保旋轉(zhuǎn)時(shí)基片居中。 ?

?滴膠?：將光刻膠滴在基片中心或邊緣，滴膠量根據(jù)膠液粘度和基片尺寸調(diào)整（通常覆蓋基片直徑的50%）。 ?

?低速預(yù)旋轉(zhuǎn)?：以500轉(zhuǎn)/分左右的速度旋轉(zhuǎn)基片，使膠液初步鋪展。 ?

?高速旋轉(zhuǎn)?：加速至1500-6000轉(zhuǎn)/分，通過離心力將膠液均勻涂覆，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性直接影響膜厚均勻性。 ?

?去除多余膠液?：通過上下刮邊技術(shù)清除基片邊緣殘留膠液。 ?

?烘烤?：按預(yù)設(shè)溫度和時(shí)間進(jìn)行烘干，排除溶劑并固化涂層。 ?

關(guān)鍵參數(shù)

?轉(zhuǎn)速?：直接影響膜厚，通常轉(zhuǎn)速越高、時(shí)間越長，膜厚越薄，誤差需控制在±5nm以內(nèi)。 ?

?加速度?：影響不同粘稠度膠液的鋪展效果，需根據(jù)膠液特性調(diào)整。 ?

?烘烤工藝?：溫度、時(shí)間需匹配膠液揮發(fā)速率，避免氣泡或針孔。 ?

不同型號設(shè)備可通過編程控制轉(zhuǎn)速、加速度、烘烤條件等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)自動化操作